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焦平面芯片
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焦平面芯片
焦平面芯片相关厂家
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严选焦平面芯片厂家,提供从焦平面芯片设计、研发、生产制造深耕产品,打造值得信赖的传感器品牌,解决选品、技术支持问题,实现采购放心、售后无忧。
Abscience 爱毕赛思
类型:
制造商
产品数量:
0
公司由科研院所专业科技团队发起创立,主要从事III-V族半导体光电材料、器件的研发与生产,掌握了分子束外延生长(MBE)与
芯片
制备的关键核心技术,具备新一代高性能光电子器件从结构设计、材料外延、器件制备到组件封装的全产业链技术能力 主要产品长波红外640×512
焦
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探测器外延片:锑化镓、砷化铟、砷化镓、磷化铟等为基底的Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体外延片。 中波红外640×512
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探测器中长波双色640x512
焦
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探测器(Future)高温中波红外640×512
焦
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探测器(Future)行业应用 气体探测利用不同气体对特定波长的吸收特征来检测气体泄露
Raytron 睿新微系统
类型:
制造商
产品数量:
0
研发人员占比超过80%,涵盖的技术领域包括高精度模拟IC开发、专用SOC
芯片
开发、专用图像处理算法开发、微型模组的软硬件开发等。 睿创微纳集团公司主要产品包括具有完全自主知识产权的国产非制冷红外
焦
平面
探测器、红外成像机芯通用组件、太赫兹成像
焦
平面
探测器与成像机芯等。
InfiRay 艾睿光电
类型:
制造商 服务商
产品数量:
139
红外热成像领军者烟台艾睿光电科技有限公司(睿创微纳全资子公司)专注于红外成像技术和产品的研发制造具有完全自主知识产权,致力于为全球客户提供专业的、有竞争力舌红外
焦
平面
探测器
芯片
、热成像机芯模组和应用终端产品
A8系列
AM实时温度监测
ATS
AT系列
Asens
DTS
ELF模组
Eye V1.0
Eye V2.0
Eye ⅡV1.0
Eye ⅡV2.0
FLIP
FT ll
Finder
G1系列
GENE640
IR-Pilot 车载夜视
ITSII
LGC(全国产化机芯)
LGC6122 pro
LT机芯
Micro ll
Micro lll
Mini系列
Mirvel
Nano Ⅱ
P2模组
S0
S无挡片机芯
T1E模组
T3模组
Tiny1系列
Xsafe A
Xsafe-Ⅱ
云台
人体测温热像仪
制冷机芯Xphoenix
前置
卡片热像仪
增强型夜视眼镜
多功能手持望远镜
天权系列
天枢系列
天璇系列
开阳系列
户外热像仪
手机热像仪
晶圆级封装
测距模块
热成像人体测温机芯模组
热成像人体测温系统
筒机
红外全景雷达
融合式双光望远镜
金属封装
铒玻璃激光器
陶瓷封装
SITI 司逖测量
类型:
制造商
产品数量:
0
光谱共
焦
位移传感器■ 外形尺寸测量 ■ 空气夹层测量■ 厚度(透明物体)测量■ 段差高度 (非透明物体)测量■ 外形轮廓测量■ 表面型貌测量■ 表面粗糙度测量■ 表面微小划痕测量■ 三维测量■
平面
度测量面白光干涉传感器白光干涉测量用于非接触式快速测量 ,精密零部件之重点部位的表面粗糙度、
平面
度、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、孔隙间隙、面形轮廓及台阶段差尺寸,其测量精度可以达到纳米级! 非接触式晶圆厚度测量系统非接触式晶圆厚度测量系统是一种利用气体动静压原理工作的非接触式轴承,由于工作在
平面
度很好的花岗岩表面,因此本身也能获得非常理想的运动
平面
度及平顺性,特别适用于高精度检测以及超精加工领域 非接触式晶圆粗糙度测量系统•阶梯式测量,还原接触测量真实结果; •直线电机高精度龙门运动机构; •兼容抛光、未抛光、透明及非透明晶圆测量;•气浮龙门平台确保样品的移动获得极高的
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度及平顺性; •兼可达大 司逖在半导体精密测量领域的运用案例:BGA半导体封装OP1000(1mm景深)LED晶圆自动光学检测XtaViewLED
芯片
三维测量CL1+MG140光伏晶圆表面型貌CL1+MG140涂层检测行业测量涂层厚度时与部件无任何接触
Raytron 睿创微纳
类型:
制造商
产品数量:
1
8μm 1920×1080红外探测器
芯片
,推动全世界小像元红外热成像光学和图像算法等技术发展,推动超小像元红外
焦
平面
探测器
芯片
在多个新领域广泛应用。 深耕长波、中波、短波红外技术睿创微纳依托公司在非制冷红外
焦
平面
芯片
、器件、模组及整机领域的核心技术和业内领先的量产平台,积极布局III-V族化合物半导体技术平台,支撑光子型探测器与半导体激光器研发与产业化 领先的
芯片
研发平台行业领先的非制冷红外
芯片
与ASIC专用处理
芯片
全流程设计平台、全性能测试平台、通过CNAS国家实验室认可的试验平台等。 硅基波束赋形
芯片
技术包括模拟波束赋形(ABF,Analog Beam-Forming)
芯片
与数字波束赋形(DBF,Digital Beam-Forming)
芯片
两大系列。 MMIC
芯片
等技术。
热像仪
GUIDE IR 高德红外
类型:
制造商
产品数量:
0
武汉高德红外股份有限公司 是中国红外传感领域的TOP 1,掌握包括红外探测器
芯片
等在内的红外传感领域全产业链核心技术,目前在全球商用红外热成像设备市场中排名TOP 2。 其MEMS销售份额主要来自MEMS 红外探测器
芯片
。武汉高德红外股份有限公司创立于1999年,是专业从事红外探测器
芯片
、红外热成像产品、综合光电系统及完整装备系统科研生产的民营上市公司。 核心技术先进光电系统总体集成红外核心器件自主研发高端红外光学设计加工精密光机结构设计加工核心电子电路硬件集成人工智能机图像处理技术高精度稳定平台伺服控制先进光电系统总体集成MEMS产线(IDM)- 8英寸高德红外创立于1999年,总部位于武汉,拥有8 英寸 0.25um 批产型 MEMS 生产线,是目前国内唯一一条自主可控且具备批产能力的非制冷红外
焦
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探测器生产线 安防监控 ,温度检测 ,执法搜救 ,国防安全 ,红外光学 ,探测器及机芯主要应用医疗、工业、国防军事、航空高德红外集团武汉高芯科技有限公司高德红外旗下子公司,是国内规模化的、技术先进、产品线完整的红外热成像
芯片
技术与解决方案提供商
Infisense 英菲感知
类型:
制造商
产品数量:
0
主要产品包括面向消费和工业的传感器、ASIC处理器
芯片
及相关应用解决方案。 而拥有晶圆级封装红外探测器和自主研发ASIC处理器
芯片
能力的英菲感知,利用自身的技术优势,成功设计制造出这款世界上最轻、最小、最薄的手机热像仪,并且做到在保证机身厚度不超过普通智能手机的基础上,测温水平达到常用的行业需求 随着非制冷红外
焦
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探测器技术的发展,红外成像技术的应用越来越贴近人们的生活,目前红外成像仪正向小型化、多功能方向发展,现在睿创微纳已经有直连手机的便携红外热像仪,可以随时随地体验红外技术,比如夜间户外旅行
GSTiR 高芯科技
类型:
制造商
产品数量:
0
武汉高芯科技有限公司 是武汉高德红外股份有限公司旗下子公司,是国内规模化的、技术先进、产品线完整的红外热成像
芯片
技术与解决方案提供商。 公司掌握了红外热成像技术的核心——红外
焦
平面
探测器,致力于为全球红外热成像用户提供专业的非制冷和制冷红外探测器、机芯模组以及应用解决方案。 建立了8英寸0.11μm氧化钒非制冷红外探测器、8英寸0.5μm碲镉汞制冷红外探测器、8英寸0.5μm二类超晶格制冷红外探测器三条批产线,自主完成原材料提纯、生长,到
芯片
的流片、制造、封装与测试的全套工艺 °大视场角诊断,无损伤、无放射性、非介入• 支持网络接口:千兆以太网自适应,百米远距离传输,组网灵活高德红外集团武汉高芯科技有限公司高德红外旗下子公司,是国内规模化的、技术先进、产品线完整的红外热成像
芯片
技术与解决方案提供商
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长/长波双色InAs/GaSb超晶格焦平面探测器芯片研究
中国IC网
2023-08-18
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