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严选晶圆代工厂家，提供从晶圆代工设计、研发、生产制造深耕产品，打造值得信赖的传感器品牌，解决选品、技术支持问题，实现采购放心、售后无忧。

HXSMC 华鑫微纳

类型：制造商 产品数量：0

安徽华鑫微纳集成电路有限公司是国内领先的8英寸集成电路晶圆代工企业之一，也是国内领先的“开放式、定制化MEMS智能传感器核心器件代工平台基地”，拥有成熟的工艺制造能力、产能优势，向客户提供集成化、柔性化晶圆代工与技术服务主要从事微机电系统、微系统集成以及特种半导体器件相关产品的研制、生产、销售，与MEMS、微系统集成以及特种半导体器件有关的工艺开发服务、晶圆代工服务、晶圆级封装测试服务、技术咨询以及其他相关的技术服务。代工产品涵盖MEMS传感器、执行器、微能源等。公司拥有国际一流的技术储备、优秀的MEMS领域的领军人物以及专业技术人才团队，成员来自国内一线晶圆代工厂，毕业于北京大学、复旦大学、哈尔滨工业大学、吉林大学、西安电子科技大学等多所国内知名院校，具有深厚的专业知识公司建设的智慧能源、智慧厂务、智慧排产以及智慧上料等智慧互联、协同管理方案，进一步提升平台的智能化、自动化水平，将为业界设计企业提供高质量的晶圆代工服务。
上海朕芯微

类型：服务商 产品数量：0

公司专注于晶圆中道制程代工服务，特别是功率器件的减薄和背面金属化制程（减薄背金）服务。目前公司可以加工4inch、5inch、6inch、8inch和12inch晶圆，背面可以蒸镀TiNiAg、TiNiAu、TiNiAgSn等各种金属；晶圆减薄厚度：非Taiko制程可以加工到4mil；Taiko 公司秉持技术创新和品质优先的理念，不断提高晶圆加工技术水平。除硅晶圆之外，还可以加工GaN晶圆和SiC晶圆，不断满足客户各种定制化高规格要求。
Unionwafer 众晶半导体

类型：制造商服务商 产品数量：0

江苏众晶半导体有限公司成立于2019年12月，公司坐落于中国半导体发展的前沿地江苏无锡新加坡工业园（行创4路19-7号）。众晶2020年主要导入代工模式，优先开启晶圆隐形激光切割代工服务，主要针对Si/SiC/LiT等半导体材料切割；另公司在2021年1月顺利导入棱镜裂片/排片设备的制造。克服困难，进行热电堆等新冠疫情配套产品所用晶圆的切割生产。得到工信部的两次表彰，同时国务院也发函感谢。2020年11月通过ISO9001质量认证。届时将能进行MEMS封装代工；通用微电子的封装；压力传感器的封装。
Advanced-Microsemi 新微半导体

类型：制造商 产品数量：0

作为先进的化合物半导体晶圆代工企业，新微半导体拥有一流的工艺制程和特色解决方案，专注于为功率和光电两大应用领域的客户提供多元化的晶圆代工及配套服务，生产的芯片可广泛应用于通信、新能源、消费电子、汽车、工业和生物医疗等终端应用领域同时，依托自有的晶圆级、芯片级测试能力，用一站式服务满足不同客户的需求，以缩短客制产品进入市场的时间，为客户创造更高的商业价值。企业文化企业使命：让人们拥有美好“芯”生活企业文化理念：以人为本艰苦奋斗企业愿景：成为业内领先的化合物半导体晶圆代工企业企业精神：厚德载物自强不息企业价值观：博学笃行志存高远发展理念：博观约取厚积薄发企业大事记解决方案业务领域概述作为先进的集成电路化合物晶圆代工企业，新微半导体拥有一流的工艺制程和特色解决方案，为广大客户提供3/4/6吋基于氮化镓（GaN）、砷化镓（GaAs）与磷化铟（InP）材料的一站式化合物半导体晶圆代工服务公司具备6吋非金工艺的晶圆代工能力，为客户提供低本高效的氮化镓功率器件代工服务，产品广泛应用于消费电子、数据中心、汽车电子和光伏等领域。
APM 亚太优势

类型：制造商 产品数量：0

亚太优势微系统股份有限公司成立于2001年，亚太优势微系统一直致力于微机电元件开发生产，为领先全球的微机电晶圆专业代工厂商之一。别于其他的微机电代工厂，我们的主要业务为提供客户所需之各类专业微机电元件开发及量产服务。亚太优势成立初期为一元件整合公司，尤其著重发展压力感测及光学元件产品。自2007年起，基于深厚的微机电产品开发量产经验与制程研发专长，转型为专业微机电晶圆代工厂，以协助更多客户开发更多类型的先进微机电元件。目前拥有一座专注于微机电生产的六吋晶圆厂与完备的微机电制程能力。
SMIC 中芯国际

类型：制造商 产品数量：0

中芯国际集成电路制造（上海）有限公司（“中芯国际”，港交所股份代号：00981，上交所科创板证券代码：688981）及其子公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业集团，提供0.35微米到14纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。
MDT 多维科技

类型：制造商 产品数量：152

江苏多维科技有限公司提供的选项服务包括：TMR晶圆• 以晶圆、裸片或封装器件的形式提供TMR磁传感器 • 为TMR/GMR/AMR磁传感器提供定制设计服务 • 专用集成电路(ASIC)设计 • 为TMR /GMR/AMR磁传感器提供晶圆代工服务 • 定制传感器模块设计与应用解决方案MEMS产线（IDM&代工）-6 / 8英寸成立于2010年，总部在江苏张家港，建设有完整的第四代磁传感技术——隧道磁电阻多维科技的磁传感器晶圆代工厂拥有6英寸和8英寸MEMS晶圆产线，提供完整的磁传感器（AMR / GMR / TMR）开发及晶圆制造服务（包括设计、制造和测试），年产10亿个TMR磁传感器。，TMR齿轮编码器，AGV磁导航传感器，TMR低噪声线性磁传感器，TMR线性位移传感器，TMR流量传感器，USB磁强计，传感器演示套件应用工业控制，民用表计，消费电子，金融机具，物联网汽车，生物与医疗晶圆代工概述光刻镀膜刻蚀

100DPI 180mm TMR磁图像传感器

12通道TMR磁性识别传感器

200nA低功耗单极磁开关传感器

200nA低功耗双极锁存型磁开关传感器

200nA全极磁开关（OP:7GS,RP:5GS）

200nA更低功耗全极磁开关传感器

3D 全极磁开关

9通道TMR磁性识别传感器

AMR全级磁开关传感器

AMR双轴线性磁场传感器

AMR线性双轴磁传感器

AMR线性磁传感器

TMR9112 脉冲初始化演示板

TMR磁性识别传感器

TMR磁特征检测传感器

TMR线性传感器

TMR高压Z轴单极型磁开关

Z轴垂直感应TMR线性传感器

一体式方孔电流传感器

三轴TMR线性传感器

三轴低场磁强计

三轴高场磁强计

交流电压开关传感器

低功耗全极型磁开关

低功耗全极型磁开关传感器

低功耗双极锁存型磁开关

低功耗双极锁存型锁存型磁开关

低功耗高频全极磁开关传感器

低功耗高频双极锁存型磁开关传感器

内置信号调理电路的TMR线性传感器

双轴AMR角度传感器

双轴TMR角度传感器

各向异性磁电阻（AMR）角度传感器

塑料壳体超小型磁编码器

大动态范围TMR线性传感器

大磁场工作范围磁敏角度传感器

对磁场梯度具有很高的灵敏度的TMR齿轮传感器

带温度检测的旋转速度传感器

带铜排电流传感器

开关量系列，支持磁带式和磁钉式导航

开合式圆孔电流传感器

弦波增量式

微安电流传感器

支持CANOPEN 协议及CAN 自定义场景

支持磁带和磁钉导航

方波增量式

旋转速度传感器

智能磁性位置开关

更高灵敏度、更低噪声TMR 线性传感器

横向高场磁强计

漏电流传感器

磁性传感器 - 开关(固态)

磁栅传感器

磁绝对位置编码器

超低功耗、带磁场线性输出的全极磁开关

超低功耗全极型磁开关传感器

超低功耗全极磁开关传感器

超高灵敏度, 极低噪声TMR线性传感器跟初始化线圈

轴向低场磁强计

轴向高场磁强计

金属壳体超小型磁编码器

高压X轴全极型磁开关传感器

高压X轴双极型磁开关传感器

高压Z轴单极型磁开关

高压Z轴双极型磁开关

高斯矫正磁铁

高灵敏度、低噪声TMR 线性传感器

高灵敏度、低磁滞TMR线性传感器

高灵敏度全极型开关传感器

高灵敏度气缸开关传感器

高灵敏度磁记忆TMR开关传感器

高精度、高频响、抗电磁干扰的直线位移传感器
UNT 芯联集成（ SMEC 中芯集成）

类型：制造商 产品数量：0

公司以晶圆代工为起点，向下延伸到模组封装，为国内外客户提供一站式代工解决方案，为功率、传感和传输等领域的半导体产品公司提供完整生产制造平台，支持客户研发以及大规模量产。 MEMS产线 -8英寸绍兴中芯集成电路制造股份有限公司(下称“中芯集成”)拥有目前中国大陆本土产能最大的MEMS产线，MEMS晶圆年销量达85000+片。中芯集成一期规划10万片8英寸晶圆月产能。 2020年第四季度一期产能扩产至每月4万片晶圆，近期其成功完成晶圆设备链调试，8英寸晶圆月产能增至7万片，良品率达99%。 “二期晶圆制造项目”拟使用募集资金投入 66.60 亿元，将建成一条月产 7 万片的硅基 8 英寸晶圆加工生产线，进一步提升公司 8 英寸 MEMS 和功率器件的代工产能。
HXM 华芯微电子

类型：制造商 产品数量：0

本项目计划投资33.87亿元，建设1.5万片/月的砷化镓射频代工线。项目规划用地面积59.3亩，建筑面积73,978平方米，已于2024年1月全面封顶，2024年7月洁净室建成及设备机台进场，11月产出第一片高功率高效能砷化镓射频6寸晶圆，预计于2025年上半年进入大规模量产阶段公司专注于射频化合物半导体晶圆代工业务，面向手机、WiFi路由器、基站、卫星通讯、雷达应用等高、中、低频射频应用终端市场，涵括物联网、车联网、移动穿戴装置、光通讯、光传感装置等应用场景，皆为未来主流的新兴产业珠海华芯微电子汇聚了专业团队，致力于解决射频晶圆代工卡脖子的问题，期许在未来几年内推出高品质、高良率的制程技术，全力协助国内企业实现百分之百国产化制造。
CompoundTek

类型：制造商 产品数量：0

愿景成为硅光子和突破性化合物半导体技术领域首屈一指的晶圆代工服务提供商。

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