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JTDZ 吉泰电子

类型：制造商 产品数量：0

3) 引线为圆柱形直引线，供键合的引线柱形状可根据用户需求选择圆柱状或钉头状。4) 引线的排布通常采用双列或四列排布方式，也可按照用户要求进行排布设计。5) 外壳的接地脚位置按用户要求确定。常用于单片电路、混合集成电路封装。主要特点1) 壳体可采用可伐或冷轧钢材料，采用分体式结构的为增强导热性能，底板可采用钨铜、无氧铜或10#钢等材料。2) 壳体高度可按用户要求确定。 2) 引线为圆柱形直引线，材料主要采用4J29材料，键合端形状可按用户需要选择柱状或钉头状。3) 封帽方式适合采用储能焊或锡焊工艺。4) 引线由底面引出，排布形式可按照用户要求设计。常用于厚、薄膜混合集成功率电路封装。主要特点1) 壳体一般采用10#钢材料，具有较好的散热性能。2) 引线采用低电阻的铜芯复合引线材料，具有较强的承载电流能力。 (2)引线为圆柱形直引线，材料主要采用4J29材料，键合端形状可按用户需要选择柱状或钉头状。(3)封帽方式适合采用储能焊或锡焊工艺。(4)引线由底面引出，排布形式可按照用户要求设计。

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2023-10-09

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