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5G通信芯片
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5G通信芯片
5G通信芯片相关厂家
更多
严选5G通信芯片厂家,提供从5G通信芯片设计、研发、生产制造深耕产品,打造值得信赖的传感器品牌,解决选品、技术支持问题,实现采购放心、售后无忧。
Shire Silicon 赛尔微半导体
类型:
制造商
产品数量:
0
赛尔微半导体科技(珠海)有限公司 (曾用名: 赛尔微半导体科技(上海)有限公司) 是一家专注于
5
G
万物互联
通信
芯片
的高科技公司,致力于建立
5
G
芯片
产业链里的重要平台,为全世界客户提供最具竞争力的万物互联产品和解决方案 公司核心团队来自业界翘楚公司,拥有十五年以上从事蜂窝无线基带和射频
芯片
研发与量产的相关经验。 愿景成为业界领先的无线
通信
技术
芯片
和产品提供商使命为全世界客户提供最具竞争力的万物互联产品和解决方案核心价值观正直,进取,协作,创新,高效
Mlink 智联安科技
类型:
制造商
产品数量:
0
北京智联安科技有限公司 由清华校友吕悦川、钱炜先生于2013年9月在北京创办,十年来坚持
通信
芯片
核心技术全部自研的技术路线,在过去4年内已陆续推出NB-IoT、LTE Cat.1bis、高精定位
5
G
RedCap 团队成员来自高通、华为、展锐、爱立信等国际国内知名
通信
芯片
及设备公司,平均从业年限超15年。公司致力于研发最优秀的广域蜂窝物联网
通信
芯片
。 2021年 公司推出第二代NB-IoT
芯片
MK8020 启动
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G
NR(LPHAP)
芯片
项目 获得北京集成电路尖端
芯片
基金、SIG海纳亚洲创投基金、长江创新、明裕创投、川商创投基金等机构投资
芯片
获得ISO26262 ASIL-B
芯片
产品认证 LiDAR
芯片
获得ISO26262 ASIL-D
芯片
开发流程认证
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G
高精度低功耗定位
芯片
实现量产核心能力从架构层设计到考虑终端需求 主要产品NB-IoT
芯片
LTE Cat.1 bis
芯片
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G
RedCap
芯片
LiDAR
芯片
UNISOC 紫光展锐
类型:
制造商
产品数量:
0
紫光展锐(上海)科技有限公司 是世界领先的平台型
芯片
设计企业,是全球少数全面掌握2
G
/3
G
/4
G
/
5
G
、Wi-Fi、蓝牙、电视调频、卫星
通信
等全场景
通信
技术的企业之一。 在核心的
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G
领域,紫光展锐是全球公开市场3家
5
G
芯片
企业之一。 紫光展锐具备大型
芯片
集成及套片能力,产品包括移动
通信
中央处理器,基带
芯片
,AI
芯片
,射频前端
芯片
,射频
芯片
等各类
通信
、计算及控制
芯片
等,场测覆盖全球133+国家和地区,通过全球260+运营商的出货认证, 紫光展锐曾多次获得国家科学技术进步奖,其中特等奖1次、一等奖2次,累计申请专利超11000项,拥有3
G
/4
G
/
5
G
、多卡多待、多模等核心专利。
CYGNUSEMI 星思半导体
类型:
制造商
产品数量:
0
上海星思半导体有限责任公司 聚焦
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G
/6
G
通信
技术,为客户提供有竞争力的全场景天地一体化基带
芯片
及解决方案,包括
5
G
/6
G
eMBB、RedCap及 NTN的终端/手机基带
芯片
平台和解决方案。 星思提供的Everthink 7620
芯片
平台,集成了4
G
、
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G
、卫星
通信
功能和GNSS定位
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G
定位功能,为智能手表提供高精度、高可靠的定位能力和持续、稳定的
通信
功能.平板电脑平板电脑与手机、笔记本相比有独特的优势 星思半导体为集群
通信
提供Everthink761017620、SDR
芯片
等基带
芯片
平台,星思集群
通信
方案融合了卫星宽带
通信
和
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G
高速蜂窝
通信
,通过一个多模
芯片
平台为集群
通信
用户提供多种
通信
选择。 荣誉资质
芯片
与解决方案
芯片
平台卫星基带
芯片
平台 、
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G
基带
芯片
平台 、智能座舱
芯片
解决方案通用模组解决方案
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G
时代终端形态多样化,
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G
通用模组通过统一尺寸、接口、能力等,提升规模经济效应,实现成本与规模定制的有效平衡
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G
NR-U解决方案CM5250是基于星思Everthink 6810
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G
基带平台、面向
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G
专网行业和特殊场景需求的
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G
通信
模组,支持SA网络架构。
UX 厦门优迅
类型:
制造商
产品数量:
0
厦门优迅
芯片
股份有限公司 成立于2003年2月,是中国首批专业从事光
通信
前端高速收发
芯片
的设计公司,参与制定了国家行业标准20余项,拥有自主知识产权百余项,是国家知识产权优势企业,国家专精特新“小巨人” 企业,是国内光
通信
芯片
行业领军企业。 优迅致力于为全球光模块厂商和系统设备商提供
5
G
前传/中传、云计算、光接入网、数据中心等领域的高速收发
芯片
解决方案。多年来经过核心技术团队持续研发和攻关,在相关技术领域已达到国际先进、国内领先水平。 ;面向
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G
和F
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G
光
通信
市场推出了25
G
~100
G
以及1.25
G
~50
G
PON 光收发
芯片
解决方案面向数据中心市场推出100
G
~400
G
完整的光收发
芯片
解决方案;完成国家多项科研项目,与国内知名运营商 产品中心Trans-impedance AmplifierLaser DriverLimiting AmplifierTransceiverMCU应用方案光
通信
激光雷达
SPEED 硕贝德无线
类型:
制造商
产品数量:
0
现在,我们是
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G
时代的先行者。公司领先业内多年布局
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G
项目,较早的与国际顶级终端厂家、系统厂商和
芯片
厂商开展
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G
项目合作,取得了丰硕的研究成果。 业内普遍共识,
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G
天线技术突破是
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G
系统中的一个关键点。
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G
天线不仅仅是天线技术的单独研究,而是一个综合学科研究,汇集了天线技术、射频电路设计、RFIC
芯片
设计、
芯片
封装工艺、材料学等。 应用于4.5
G
& Pre
5
G
&
5
G
(Sub 6GHz频段)的移动终端iMAT天线技术4.5
G
和 Pre
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G
阶段,为了提高频谱利用率和提高传输速率,移动
通信
系统上会普遍采用4*4 MIMO技术 应用在移动终端的毫米波频段
5
G
天线技术在毫米波
5
G
系统,公司聚焦在毫米波
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G
天线技术、射频前端RFIC
芯片
设计及相应的封装技术,已经成功申请了几十项国内外相关专利。 在
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G
天线方面,公司也做了长远的规划和技术储备,在
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G
天线、
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G
射频前端
芯片
及相应的封装技术方面做专利布局,是业内较早申请
5
G
相关技术专利的天线厂家。
LUXIC 玏芯科技
类型:
制造商
产品数量:
0
玏芯科技(广州)有限公司 专注于国际领先的高速光电
芯片
研发与销售,立志为客户提供行业领先的光电接口
芯片
及解决方案,其产品广泛应用于数据中心、相干光
通信
、
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G
、光纤到户、消费类光
通信
和自动驾驶等领域。 跨阻放大器
芯片
具有高带宽、低噪声、低功耗等特点,针对APD应用,TIA
芯片
集成高压供电引脚,可以满足10
G
~1.6T不同速率的光模块应用。 相干光
通信
相干光
通信
因具有传输距离远,传输容量大的特点,已广泛应用长途干线、城域网以及数据中心之间(DCI)。
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G
随着
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G
建设的持续推进和应用场景日益丰富,
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G
承载光网络模块正向更大带宽、更高性能、更低成本和更小尺寸等方向演进。 消费类光
通信
随着4K/8K高清电视的逐渐普及,以及VR头盔市场的不断增长,越来越多的消费类数据传输场景需要用到低损耗、高抗干扰性的光纤解决方案。
Siliconmagic 芯迈半导体
类型:
制造商
产品数量:
0
芯迈提供全球领先的智能手机、LCD/OLED平板显示高集成度模拟
芯片
解决方案,以及面向
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G
通信
、服务器、汽车的高端功率器件解决方案。
慧智微
类型:
制造商 服务商
产品数量:
0
广州慧智微电子是领先的高性能微波射频前端
芯片
提供商,致力于通过软件定义的射频
芯片
使能万物互联的智能世界。广州慧智微电子是
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G
射频前端领导厂商。 基于可重构技术平台,公司推出面向
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G
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G
和NB-IoT的系列射频前端
芯片
,广泛应用于智能手机、平板电脑、无线
通信
模块、车载智能后视镜、智能手表等产品。 2015年引入广东省“珠江人才”创新团队;2016年公司团队入选广州市创业领军团队;2017年4
G
产品荣获“中国芯”最具潜质产品奖、最具投资价值企业;2018年获SOI国际产业联盟“SOI产业成就奖”; 2019年4
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产品荣获“中国芯”优秀市场表现产品奖;2020年
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产品荣获2020“中国芯”年度重大创新突破产品奖,是首个获得此奖项的射频前端公司。 2021年
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产品荣获2021 GTI Honorary Award大奖,是GTI Awards奖项成立以来,首次获此殊荣的中国射频前端公司。
EPiCMEMS 开元
通信
类型:
制造商 服务商
产品数量:
0
开元
通信
技术(厦门)有限公司,是一家新兴的、专注于射频前端解决方案的本土
芯片
公司。公司总部成立于厦门市海沧区,目前在上海张江设有运营中心,并在深圳、西安及北京设有销售及客户支持中心。 公司产品针对射频前端
芯片
,定位于移动终端、物联网等平台,以
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G
通信
的先进射频滤波器/模组
芯片
市场作为黄金切入点,充分把握国内外射频产业整体发展态势,将会在我国未来
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G
通信
射频领域的应用发挥至关重要的作用 公司研发团队主要成员拥有10年以上的中高端
芯片
开发及相关管理运营经验,有着丰富的工程和产品化实战经历,成功开发并量产过多款
芯片
产品。主要产品离散滤波
芯片
射频接收模组MEMS 压电麦克风
5G通信芯片社区
更多
18616553622
关注
在市政府大力发展智能安防行业的利好政策下,2024广州国际数字安防展以“智慧AI,赋能安防”为主题,聚焦
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G
+AIoT、人工智能、大数据/云计算、物联网、量子科技、边缘计算、人脸、指纹等生物识别技术,重点展示视频监控 、智能楼宇、智能交通/停车、智慧城市、智慧园区/社区、智能家居、智慧消防/应急、智慧警务、智慧办公、智能机器人、无人系统等20多个专业场景化应用和
芯片
、传感器、镜头、存储、云服务等供应链领域。 同期活动 展会期间将重点围绕智能安防知名企业负责人分析行业市场动态与发展方向,来自人工智能、大数据、物联网+、
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G
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G
通信
和网络安全等领域的科研院所专家和企业精英汇集一堂,共同探讨数字化和智能化快速转型背景下的智能安防发展趋势 探讨与分析智能安防在应用领域的新市场,陆续展开一系列同期热点议题: AI安防与
通信
运营高峰论坛 智能安防技术高峰论坛
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+AIoT发展论坛 全智能产业发展趋势高峰论坛 智能安防新产品发布会
Sensor Shenzhen 2024
2024-06-19
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