据“今日海沧”消息，9月8日，厦门云天半导体举行了晶圆级封装与无源器件生产线通线仪式。标志着总投资约23亿元的云天半导体二期项目正式投产。
项目位于海沧半导体产业基地，厂房建筑面积约35000㎡，投产后具备4、6、8/12寸系列晶圆级封装和特色工艺能力，可提供WLP/3DWLCSP/Fan-out等封装技术以及玻璃通孔工艺和集成无源器件(IPD)制造能力，项目达产后年产值可超15亿元。
据“今日海沧”消息，9月8日，厦门云天半导体举行了晶圆级封装与无源器件生产线通线仪式。标志着总投资约23亿元的云天半导体二期项目正式投产。
项目位于海沧半导体产业基地，厂房建筑面积约35000㎡，投产后具备4、6、8/12寸系列晶圆级封装和特色工艺能力，可提供WLP/3DWLCSP/Fan-out等封装技术以及玻璃通孔工艺和集成无源器件(IPD)制造能力，项目达产后年产值可超15亿元。
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