据外媒报道，英飞凌公司已经通过了一项在德国德累斯顿新建300mm晶圆制造厂的计划，该项目将聚焦于模拟/混合信号和功率半导体产品，计划投资规模高达50亿欧元，新工厂预计在2026年秋季建成投产。
不过英飞凌在新闻稿中强调，该计划能否最终落实“取决于是否有足够的公共资金”，例如欧洲芯片法案补贴支持。
英飞凌方面还透露，2023财年该公司资本支出预算为30亿欧元，将重点用于扩建位于马来西亚居林的第三工厂，增加化合物半导体产能。
（来源：集微网/JSSIA整理）
据外媒报道，英飞凌公司已经通过了一项在德国德累斯顿新建300mm晶圆制造厂的计划，该项目将聚焦于模拟/混合信号和功率半导体产品，计划投资规模高达50亿欧元，新工厂预计在2026年秋季建成投产。
不过英飞凌在新闻稿中强调，该计划能否最终落实“取决于是否有足够的公共资金”，例如欧洲芯片法案补贴支持。
英飞凌方面还透露，2023财年该公司资本支出预算为30亿欧元，将重点用于扩建位于马来西亚居林的第三工厂，增加化合物半导体产能。
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