11月16日，甬矽电子（宁波）股份有限公司（简称“甬矽电子”）在上海证券交易所科创板上市。甬矽电子本次公开发行6000万股，发行后总股本40766万股。
甬矽电子2017年11月设立，从事集成电路先进封装，主要包括“高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、系统级封装产品（SiP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、微机电系统传感器（MEMS）”4大类别。
2018年至2020年，甬矽电子实现营业收入分别为3854.43万元、36577.17万元和74800.55万元，同期归属于母公司所有者的净利润分别为-3904.73万元、-3960.39万元和2785.14万元。
本次募集资金拟投资于“高密度SiP射频模块封测项目”和“集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目”。
（JSSIA整理）