大半导体产业网消息，通富微电3月2日在投资者互动平台表示，公司开启“立足7nm、进阶5nm”的战略，深入开展5nm新品研发，全力支持客户5nm产品导入，现已完成研发逐步量产，助力大客户高端进阶，有信心能够满足大客户今后在芯片制程进阶后的封测需求。具备相关先进封测技术后，将努力尽快实现大规模量产。
据了解，通富微电主营集成电路封装测试业务，客户囊括大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司，并全力支持客户多元化发展，满足客户多样化需求。
目前，通富微电在高性能计算领域，建成了国内顶级2.5D/3D封装平台 (VISionS) 及超大尺寸FCBGA研发平台，并且完成高层数再布线技术开发，同时可以为客户提供晶圆级和基板级Chipet封测解决方案。在存储器领域，多层堆叠NANDFlash及LPDDR封装实现稳定量产，同时在国内首家完成基于TSV技术的3DS DRAM封装开发。