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严选Chiplet厂家,提供从Chiplet设计、研发、生产制造深耕产品,打造值得信赖的传感器品牌,解决选品、技术支持问题,实现采购放心、售后无忧。
BTD ⽐昂芯科技
类型:
制造商
产品数量:
0
深圳市比昂芯科技有限公司 致⼒⼈⼯智能驱动,
Chiplet
EDA软件和
Chiplet
IP全栈服务。 创新产品包括AI优化
Chiplet
设计和验证融合全流程,AI加速电路和多物理场建模与仿真,以及AI⽣成PDK,AMS IP,接⼝IP和数字样机等服务。 高速链路仿真,芯粒SI/PI仿真,PCB SI/PI仿真,光电仿真PCB和系统设计验证BTD-ABS,BTD-Thermal,高速链路PCB仿真,系统级SI/PI,系统级热仿真,数字样机,汽车电子验证
Chiplet
先进封装设计与验证BTD-
Chiplet
,BTD-3Dgen,BTD-Sysgen,
Chiplet
设计,
Chiplet
仿真,3DIC SI/PI优化,3DIC电热仿真优化AI驱动服务晶圆制造类BTD-Cell
Kiwimoore 奇异摩尔
类型:
制造商 服务商
产品数量:
0
奇异摩尔(上海)集成电路设计有限公司 AI网络全栈式互联架构产品及解决方案提供商,成立于 2021 年初,奇异摩尔以互联为中心,依托
Chiplet
和高性能RDMA技术, 构建统一互联架构 Kiwi Fabric 我们的核心产品涵盖,面向北向Scale out网络的AI原生智能网卡,面向南向Scale up网络的片间加速芯粒RDMA G2G,面向高性能芯片算力扩展的
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互联芯粒2.5D/3D IO Die 团队具有50+高性能网络及
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量产项目经验。奇异摩尔以创新为核心驱动、以技术探索新场景、以生态构建新的半导体格局、为高性能AI计算奠定稳固的基石。 Interposer,3DIC等 ·含Controller,PHY, verification IP高速互连芯粒 IO Die2.xD/2.5D超高速Die2Die ·PCIe、DDR等高速接口 ·
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片上网络Kiwi Fabric ·自适应互连控制中心大容量3D近存 ·大电流供电网络 ·适用于3D
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架构 ·支持3DIC先进封装解决方案以全栈式互联技术驱动数据中心变革自动驾驶 x
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MSquare 奎芯集成电路设计
类型:
制造商 服务商
产品数量:
0
据芯片产业的演进趋势,公司已打造多款基于互联IP的
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产品,并致力于打造一个
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开放生态的服务平台,为集成芯片和芯粒行业的创新和发展提供全方位的支持。 为 AI 时代的芯片产业提供全覆盖互联 IP 产品组合、
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产品和一站式服务! 2021.12 完成PSRAM PHY设计并交付2022.01 奎芯科技加入MIPI联盟2022.02 PCle 4.0 12nm流片主要产品接口IP提供一系列标准化的高速接口IP精心优化,使用更加高效
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可重复使用和快速组装从而大大提高芯片设计的效率其他IP为客户提供更多的IP支持满足不同应用场景下的需求IP设计服务根据客户需求提供个性化IP设计和定制服务解决方案人工智能奎芯科技专注于为人工智能(AI)和高性能计算(HPC)应用提供先进的接口IP和
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数据中心奎芯科技专注于为人工智能(AI)和高性能计算(HPC)应用提供先进的接口IP和
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产品。
Phy Sim 芯瑞微
类型:
制造商
产品数量:
0
同时芯瑞微拥有国产化物理场仿真核心算法架构,完全自主的(非开源方案)标准、数据格式、基础算法、架构、前后处理和流程,运用数字化建模、分析手段帮助客户实现在3DIC和
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领域的技术突破。
JCET 星科金朋半导体
类型:
制造商
产品数量:
0
公司拥有一流的技术、市场与管理人才,以杰出的国际化管理团队为基础,依托先进制造技术与高效管理,近年来不断开拓创新,引领行业前沿技术,在
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2.5D封装等领域取得了一系列成果,成功实现了高端超算芯片
SEEHI 视海芯图微
类型:
制造商
产品数量:
0
2022.01:获得网易有道战略投资2022.04:获得虹软科技、舜宇光学战解决方案ToF智能门锁、双目3D人脸门锁、三目人脸门禁、RGB-D模组市场应用多模态张量处理器(PTPU)PTPU多模态数据处理
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Corigine 芯启源
类型:
制造商
产品数量:
0
MimicPro取得重大市场突破,年销售额实现高速增长2023.11DPU 生态圈持续打造,助推“人工智能+”行动,赋能千行百业2023.09DPU成功开拓政务云、网络安全、电力与5G通信等市场2023.07基于
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Think trans 新创元半导体
类型:
制造商
产品数量:
0
公司客户和产品主要针对以下几个领域,存储器、手机、电视主IC等以BT为基材的CSP载板,CPU、GPU、XPU等以ABF为基材的FC-BGA载板,最有特色的是
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对应的大面积、细线宽、高频高速的封装载板 ASIC专用芯片等ROS产品描述:ROS:RDL On Substrate;载板面积可>50x50mm;线宽可低至1μm;适用高频高速~100GHz;信号传输更稳定,速度更高应用领域:适用于多芯片(
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超细线宽载板技术(ROS)超细线宽载板技术(RDL on Substrate),是采用IVD技术在载板上实现超细线宽(<4微米)的一种技术,该技术主要面向
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用的超细线宽、更大面积、高频高速的载板
Xpeedic 芯和半导体
类型:
服务商
产品数量:
0
围绕“STCO集成系统设计”进行战略布局,开发SI/PI/电磁/电热/应力等多物理引擎技术,以“仿真驱动设计”的理念,提供从芯片、封装、模组、PCB板级、互连到整机系统的全栈集成系统EDA解决方案,支持
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MooreElite 摩尔精英
类型:
制造商
产品数量:
0
;芯片技术路线,从“工艺摩尔时代”进入“系统摩尔时代”,依赖设计、工艺、封装、测试协同优化提升性能;芯片实现方案,从“单芯片SoC”进入“模块化多芯片SoIC”,需要SiP封装整合多个公司的小芯片模块
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