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严选Chiplet厂家，提供从Chiplet设计、研发、生产制造深耕产品，打造值得信赖的传感器品牌，解决选品、技术支持问题，实现采购放心、售后无忧。

BTD ⽐昂芯科技

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深圳市比昂芯科技有限公司致⼒⼈⼯智能驱动，Chiplet EDA软件和Chiplet IP全栈服务。创新产品包括AI优化Chiplet设计和验证融合全流程，AI加速电路和多物理场建模与仿真，以及AI⽣成PDK，AMS IP，接⼝IP和数字样机等服务。高速链路仿真，芯粒SI/PI仿真，PCB SI/PI仿真，光电仿真PCB和系统设计验证BTD-ABS，BTD-Thermal，高速链路PCB仿真，系统级SI/PI，系统级热仿真，数字样机，汽车电子验证Chiplet 先进封装设计与验证BTD-Chiplet，BTD-3Dgen，BTD-Sysgen，Chiplet设计，Chiplet仿真，3DIC SI/PI优化，3DIC电热仿真优化AI驱动服务晶圆制造类BTD-Cell
Kiwimoore 奇异摩尔

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奇异摩尔(上海)集成电路设计有限公司 AI网络全栈式互联架构产品及解决方案提供商，成立于 2021 年初，奇异摩尔以互联为中心，依托Chiplet和高性能RDMA技术, 构建统一互联架构 Kiwi Fabric 我们的核心产品涵盖，面向北向Scale out网络的AI原生智能网卡，面向南向Scale up网络的片间加速芯粒RDMA G2G，面向高性能芯片算力扩展的Chiplet互联芯粒2.5D/3D IO Die 团队具有50+高性能网络及Chiplet量产项目经验。奇异摩尔以创新为核心驱动、以技术探索新场景、以生态构建新的半导体格局、为高性能AI计算奠定稳固的基石。 Interposer，3DIC等 ·含Controller，PHY， verification IP高速互连芯粒 IO Die2.xD/2.5D超高速Die2Die ·PCIe、DDR等高速接口 ·Chiplet 片上网络Kiwi Fabric ·自适应互连控制中心大容量3D近存 ·大电流供电网络 ·适用于3D Chiplet架构 ·支持3DIC先进封装解决方案以全栈式互联技术驱动数据中心变革自动驾驶 x Chiplet
MSquare 奎芯集成电路设计

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据芯片产业的演进趋势，公司已打造多款基于互联IP的Chiplet产品，并致力于打造一个Chiplet开放生态的服务平台，为集成芯片和芯粒行业的创新和发展提供全方位的支持。为 AI 时代的芯片产业提供全覆盖互联 IP 产品组合、Chiplet 产品和一站式服务！ 2021.12 完成PSRAM PHY设计并交付2022.01 奎芯科技加入MIPI联盟2022.02 PCle 4.0 12nm流片主要产品接口IP提供一系列标准化的高速接口IP精心优化，使用更加高效Chiplet 可重复使用和快速组装从而大大提高芯片设计的效率其他IP为客户提供更多的IP支持满足不同应用场景下的需求IP设计服务根据客户需求提供个性化IP设计和定制服务解决方案人工智能奎芯科技专注于为人工智能（AI）和高性能计算（HPC）应用提供先进的接口IP和Chiplet 数据中心奎芯科技专注于为人工智能（AI）和高性能计算（HPC）应用提供先进的接口IP和Chiplet产品。
Phy Sim 芯瑞微

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同时芯瑞微拥有国产化物理场仿真核心算法架构，完全自主的（非开源方案）标准、数据格式、基础算法、架构、前后处理和流程，运用数字化建模、分析手段帮助客户实现在3DIC和Chiplet领域的技术突破。
JCET 星科金朋半导体

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公司拥有一流的技术、市场与管理人才，以杰出的国际化管理团队为基础，依托先进制造技术与高效管理，近年来不断开拓创新，引领行业前沿技术，在Chiplet2.5D封装等领域取得了一系列成果，成功实现了高端超算芯片
SEEHI 视海芯图微

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2022.01：获得网易有道战略投资2022.04：获得虹软科技、舜宇光学战解决方案ToF智能门锁、双目3D人脸门锁、三目人脸门禁、RGB-D模组市场应用多模态张量处理器(PTPU)PTPU多模态数据处理Chiplet
Corigine 芯启源

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MimicPro取得重大市场突破，年销售额实现高速增长2023.11DPU 生态圈持续打造，助推“人工智能+”行动，赋能千行百业2023.09DPU成功开拓政务云、网络安全、电力与5G通信等市场2023.07基于Chiplet
Think trans 新创元半导体

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公司客户和产品主要针对以下几个领域，存储器、手机、电视主IC等以BT为基材的CSP载板，CPU、GPU、XPU等以ABF为基材的FC-BGA载板，最有特色的是Chiplet对应的大面积、细线宽、高频高速的封装载板 ASIC专用芯片等ROS产品描述：ROS：RDL On Substrate；载板面积可>50x50mm；线宽可低至1μm；适用高频高速~100GHz；信号传输更稳定，速度更高应用领域：适用于多芯片(Chiplet 超细线宽载板技术(ROS)超细线宽载板技术(RDL on Substrate)，是采用IVD技术在载板上实现超细线宽(<4微米)的一种技术，该技术主要面向Chiplet用的超细线宽、更大面积、高频高速的载板
Xpeedic 芯和半导体

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围绕“STCO集成系统设计”进行战略布局，开发SI/PI/电磁/电热/应力等多物理引擎技术，以“仿真驱动设计”的理念，提供从芯片、封装、模组、PCB板级、互连到整机系统的全栈集成系统EDA解决方案，支持Chiplet
MooreElite 摩尔精英

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；芯片技术路线，从“工艺摩尔时代”进入“系统摩尔时代”,依赖设计、工艺、封装、测试协同优化提升性能；芯片实现方案，从“单芯片SoC”进入“模块化多芯片SoIC”,需要SiP封装整合多个公司的小芯片模块Chiplet

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