外媒报道，处理器大厂英特尔(Intel) 表示，晶圆代工业务(IFS) 将与Arm 合作，确保使用Arm 架构的手机处理器和其他产品可在英特尔晶圆代工厂生产。
英特尔两年前为了扭转颓势，发布了IDM 2.0 计划，开放其他芯片设计公司晶圆代工业务，尤其瞄准手机芯片设计商。英特尔曾表示，手机处理器大厂高通(Qualcomm) 等都计划下订单给英特尔生产手机处理器。
英特尔CEO Pat Gelsinger 声明，全业务数字化趋势推动，市场对运算能力的需求不断成长，但现在客户最先进行动芯片设计选择仍然有限。英特尔计划以Intel 18A 制程代工Arm 架构芯片，并极大化功率、性能、面积与降低生产成本。Intel 18A 制程有两项先进技术：针对供电功率传输最佳化的PowerVia，以及针对性能与功率最佳化的RibbonFET GAA 架构。
日本软银集团旗下今年秋天计划上市那斯达克的Arm，是许多芯片设计公司的主要IP 供应商，尤其手机领域，Arm 借与主要晶圆代工厂建立合作关系，能确保设计芯片顺利进行。
英特尔宣布与Arm达成合作伙伴关系，目的是让英特尔与台积电、三星电子等其他晶圆代工厂能处于平等地位。台积电与三星已生产全球多数手机芯片，英特尔也希望获得客户青睐，取得更高市占率。