当地时间4月18日，欧盟内部市场专员蒂埃里·布雷顿表示，欧盟已就《芯片法案》敲定了一份临时协议。
根据欧盟理事会官网刊登的新闻稿，该计划将耗资430亿欧元（约合470亿美元），其中33亿欧元来自欧盟预算，旨在把欧盟芯片产能从目前占全球10%提升到2030年的20%。方案内容包括放宽规则以允许政府为先进芯片设施给予更多补贴，提供微芯片研发预算以及监测潜在供应短缺的工具等。
新闻稿指出，欧委会提出了三个主要行动方针或支柱：一、为大规模的技术产能建设提供支持；二、设定框架保障供应的安全以及确保投资的弹性；三、建立危机监测和紧急应对机制。
该法案待欧洲议员和欧盟会员国通过，再发布于官方公报后，即成为正式法律。
（来源：全球半导体观察/JSSIA整理）