据固达建材官微消息，目前广州广芯半导体封装基板项目厂房及配套设施主体结构已封顶，正在完成相关附属配套工程建设。项目投产后，预计年产半导体封装基板150万PNL、半导体高阶倒装芯片封装基板20000万颗、半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板150万PNL，年产值将达56 亿元。
据悉，广芯半导体封装基板产品制造项目由广州广芯封装基板有限公司投资建设，选址知识城湾区半导体产业园，用地面积约14万平方米，总建筑面积约38万平方米，建设封装基板生产厂房和配套设施。项目总投资约58亿元。
据了解，广芯半导体封装基板项目主要开展FC-BGA、FC-CSP及RF封装基板研发生产。该项目将实现FC-BGA基板国内“零”的突破，填补国内半导体产业链的空白。