据三角发布官微消息，近日，中山芯承半导体封装基板连线仪式在高平工业区隆重举行，项目将助力三角吸引更多优秀的封装基板企业上下游产业落户，进一步增强中山在集成电路关键材料产业方面的发展新优势，加快推进半导体产业链强链补链，支撑半导体产业链高质量发展。
据悉，芯承公司核心团队20余人具有超过10年封装基板技术研发与基板产品开发经验，致力于成为国内一流的高密度倒装芯片封装基板解决方案提供商。公司项目总投资超30亿元，其中一期投资10亿元，二期投资20亿元，目前项目一期已具备基板客户导入和产品交付的能力。