据台媒报道，晶圆代工厂力积电日前宣布与日本金融集团SBI达成协议，拟合作在日本境内筹设12吋晶圆代工厂。
据力积电董事长黄崇仁透露，将以自研22/28nm以上制程及晶圆堆叠技术，满足未来AI边缘计算所产生的多重应用，同时补强本土车用芯片的缺口。
据台媒报道，晶圆代工厂力积电日前宣布与日本金融集团SBI达成协议，拟合作在日本境内筹设12吋晶圆代工厂。
据力积电董事长黄崇仁透露，将以自研22/28nm以上制程及晶圆堆叠技术，满足未来AI边缘计算所产生的多重应用，同时补强本土车用芯片的缺口。
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