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华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目开工

2023-07-11 09:26:08
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6月30日,华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目开工。

 

二期项目总投资67亿美元,新建一条月产能8.3万片的12英寸特色工艺集成电路芯片生产线。预计一期、二期项目全部达产后月产能将达18万片,将成为国内技术最先进、生产规模最大的12英寸特色工艺研发和制造基地。

 

华虹无锡集成电路研发和制造基地项目是华虹集团依托上海、布局全国的首个制造业项目,也是无锡主动对接上海龙头、深度融入长三角一体化发展的生动实践。

 

(JSSIA整理)

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