弘润半导体总部开业，将新建存储器芯片封装测试总部基地

据常熟经开区官微消息，8月5日，弘润半导体（苏州）有限公司举办总部开业仪式。

据悉，弘润半导体总部位于长三角（常熟）国际先进智造产业园，新建存储器芯片封装测试总部基地。公司核心团队成员均深耕行业多年，在集成电路测试软硬件开发、集成电路测试设备研发、存储器及SOC集成电路测试量产等领域具备核心竞争优势。

据此前报道，常熟项目总投资9.8亿元，其中设备投资达8亿元，达产后产值6.5亿元，年综合税收超5000万元。