据悉，四家合资的晶圆厂 ESMC 通过股权注资、贷款，以及在欧盟和德国政府的激励措施下总投资金额超过 100 亿欧元。经过相关监管部门核准并符合其他条件后，将由台积电持有 70% 剩余的 30% 股权由博世、英飞凌和恩智浦均分。
此前消息，2021 年来台积电持续和当地就德累斯顿建厂一事进行谈判，消息人士透露将与合作伙伴博世、英飞凌和恩智浦合资经营该工厂。昨天台积电董事会批准后，消息称德国政府将提供 50 亿欧元补贴。
日前，英特尔布斥资 300+ 亿欧元在马格德堡建设两座芯片制造工厂，这是德国有史以来最大的对外投资，并将获得该国近 100 亿欧元的补贴。此外英飞凌也在德累斯顿建设一座耗资 50 亿欧元的半导体工厂，预计于 2026 年开始生产。同时格芯(GlobalFoundries)已在德国经营数十年，一直在扩大其在德累斯顿的产能。
作为合资工厂的控股股东以及技术提供方，台积电将直接负责其营运，预计采用台积电的28/22nm平面互补金属氧化物半导体(CMOS)以及16/12nm鳍式场效晶体管(FinFET)制程技术，月产能约 40000 片 12 英寸晶圆。
预计该合资厂将凭借先进的 FinFET 技术进一步强化欧洲半导体制造生态系统，并且将创造约 2000 个直接的高科技专业工作机会，该合资厂的预期目标是明年下半年开始兴建晶圆厂，并于 2027 年底开始生产。