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严选晶圆厂建设厂家，提供从晶圆厂建设设计、研发、生产制造深耕产品，打造值得信赖的传感器品牌，解决选品、技术支持问题，实现采购放心、售后无忧。
HHGRACE 华虹宏力
类型：
制造商
产品数量：
0
华虹半导体在上海金桥和张江建有三座8英寸（200mm）
晶圆厂
（华虹一厂、二厂及三厂），月产能约18万片；同时在无锡高新技术产业开发区内建有一座12英寸（300mm）
晶圆厂
（华虹七厂），月产能规划为4万片 在功率器件技术方面公司亦拥有强大的能力和丰富的量产经验，拥有一座专门制造功率器件产品的
晶圆厂
。透过灵活及可定制的制造平台，公司可满足各种客户的特定需求。 MEMS产线（代工）-8英寸华虹由原上海华虹NEC电子有限公司和上海宏力半导体制造有限公司合并而成，自
建设
中国大陆第一条8英寸（200mm）集成电路生产线起步，华虹宏力在上海金桥和张江共有三座8英寸
晶圆厂
迪思微电子
类型：
制造商
产品数量：
0
无锡迪思微电子有限公司 是一家半导体光掩模制造商，是从事光掩模制造的开放式掩模代工企业，具备多元化掩模制造工艺及研发能力，目前已在光掩模领域深耕34年，客户覆盖国内主流12吋、8吋、6吋线，是众多
晶圆厂
及设计公司的首选合作伙伴 2021年以来，无锡迪思紧抓行业发展机遇，实现业绩高速增长的同时，顺利实施两轮融资，在无锡高新区投资约20亿元，
建设
高端掩模项目。 “迪思高端掩模通线暨首套90nm产品成功交付”仪式上，无锡迪思总经理吕健表示，“掩模版制造是半导体产业链的关键环节，是连接芯片设计和制造的纽带，中高端半导体掩模国产化率低，成长空间大，推进高端掩模项目
建设
有利于充分发挥 无锡迪思拥有国内领先的光掩模制造设备、技术工艺、质量控制和信息安全保护措施，业务覆盖国内主流12吋、8吋、6吋线，是众多
晶圆厂
及设计公司的首选合作伙伴。
Genichip 臻芯微电子
类型：
制造商
产品数量：
0
臻芯微电子（IDM）-6英寸苏州臻芯微电子有限公司 是国内知名射频前端芯片厂商苏州汉天下旗下子公司，负责运营MEMS
晶圆厂
，主要用于MEMS滤波器芯片的生产。 其中一期投资8亿元，
建设
一条高性能体声波滤波器芯片制造和封装线，具备年产9.6亿颗体声波（BAW）滤波器芯片能力；二期扩产后滤波器年产量翻倍，并具备应用于对应规模的射频模组封测能力。
TM Technology 凯钰科技
类型：
制造商
产品数量：
0
(原台晶科技)，于1994年7月成立于台湾新竹科学园区内、2008年8月1日正式更名为凯钰科技股份有限公司( OTC代号 5468 ) 并于2022年筹备
建设
事业、光电、机械设备部门。 凯钰科技是为
晶圆厂
之专业集成电路设计公司，拥有一群高效率之专业IC设计人才及工程团队。
IDCHIP 英锐芯
类型：
制造商
产品数量：
0
在过去4年来已成功向国内
晶圆厂
转移Trench ßpolar、HVBCD、BCD、Trench MOSFET、IGBT、FRD等先进工艺，并在此基础上设计和研发出了一系列优质的LED驱动，音频功放及LED IDCHIP持之以恒地专注于技术的提升、团队的
建设
、管理的完善、市场的开拓、运作模式的创新，得益于中国电子信息产业的飞速发展，IDCHIP在国内集成电路芯片设计业已取得了初步的成功！
Radrock 锐石创芯
类型：
制造商
产品数量：
0
其中一期投资约8亿元，
建设
4条MEMS生产线,建成后形成年产MEMS器件约10亿颗(其中以6英寸钽酸锂作为衬底材料的MEMS器件8亿颗、以6英寸铌酸锂作为衬底材料的MEMS器件2亿颗)，项目核心厂房由
晶圆厂
和动力站组成
Wingtech 闻泰科技
类型：
制造商
产品数量：
0
发展历程2006年 公司成立2007年 推出开创性的单芯片双卡双待技术；
建设
生产基地；研发和运营中心成立2008年 中国手机IDH排名榜首（iSuppli发布；制造中心投产，成为中国第一家手机ODM 公司半导体业务在全球范围内拥有多个研发中心、
晶圆厂
和封测厂，持续不断地为全球各地的优质企业提供高效的产品及服务。
Pisemi 精控集成半导体
类型：
制造商
产品数量：
0
Pirooz Parvarandeh 现任全球知名
晶圆厂
Global Foundries模拟技术群CTO。曾担任美信(Maxim)产品事业群总裁和公司CTO长达28年。 主要产品光通信产品线市场对于更高数据量处理的需求持续上升，带来了数据中心
建设
和相关产品领域前所未有的繁荣。
Humb Sensing 蜂鸟传感
类型：
制造商
产品数量：
0
模组定制化设计技术面向应用，进行压电MEMS超声波传感器模组定制面向具体应用，芯片--封装--模组层级参数的分解基于平台技术，进行应用领域的拓展核心优势二掌握量产验证、可靠性验证的前后道工艺整合技术晶圆工艺整合能力，已与国内
晶圆厂
完成大批量工艺验证 ，达成优先合作模式已与国内封测厂完成大批量工艺验证与股东ADW协同，
建设
PMUT芯片封测线，为量产做准备核心优势三可以进行大规模生产和测试控制计划大规模生产，质量管控经验丰富掌握分选等设备研发技术，保证高品质大批量出货应用场景智能家居
Nexchip 晶合集成
类型：
制造商
产品数量：
0
合肥晶合集成电路股份有限公司（简称“晶合集成”）成立于2015年5月，由合肥市
建设
投资控股（集团）有限公司与力晶创新投资控股股份有限公司合资
建设
，位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内，是安徽省首家 2016年11月11月16日，安徽第一座12英寸集成电路
晶圆厂
—晶合集成一期封顶仪式圆满举行。 企业文化企业愿景 visions矢志成为全球第一的面板驱动晶圆代工厂矢志成为中国卓越的集成电路专业制造公司我们致力于 commitment提供对客户最有价值的产品
建设
最卓越的标杆企业努力促进社会与产业的进步核心精神
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