MEMS等传感器常见的IC封装大全，图文并茂！

TDK Invensense ICP-10100高精度、低功耗、防水型气压和温度传感器IC基于MEMS电容技术。借助MEMS电容技术，可以极低功耗实现超低噪声，从而实现行业领先的相对精度、传感器吞吐量和温度稳定性。该款压力传感器具有±1Pa的压力差测量精度，可实现低至8.5cm的高度测量差，还不到楼梯的一级台阶的高度。ICP-10100采用2mm x 2mm x 0.72mm小尺寸的10引脚LGA封装，可实现1.5m防水。由于将高精度、低功耗、温度稳定性和防水性能集成在小尺寸封装中，因而实现了出色的气压传感功能。应用包括体育活动识别、移动室内/室外导航以及无人机的高度保持。

SM9541的核心是MEMS压力传感器，此传感器是基于SMI比较新颖且具有 性的硅芯 片技术平台。有了SMI的技术，用户可以长时间满足医疗行业所严格要求的级别的高精度性能。MEMS传感器结合了 的信号调节IC，可提供 压 力校准和温度补偿，采用容易使用的I2C接口技术。压力传感器是基于贴片封装技术标准，并采用 JEDEC标准的SOIC-16封装便于PCB设计和组 装。的特点 1).微压量程：10cmH2O、20cmH2O、40cmH2O、100cmH2O 2) 温度补偿范围宽：-5℃至65℃ 3) 精度：±1% 4) 具有零点校准及温度补偿 5) 高性能、稳定的硅芯片封装