据报道，台积电目前正在与英伟达、博通等主要客户合作，组建了一个由超过200名研究人员组成的硅光子技术团队。该团队的目标是在2024年下半年完成项目，并于2025年开始商用化。台积电的紧凑型通用光子引擎（COUPE）将光子集成电路（PIC）和电子集成电路（EIC）进行异质整合，预计能够降低40%的能耗，提高客户的采用意愿。
硅光子技术一直是光电领域的重要焦点，光电产品正朝着轻薄、小巧、节能、省电的方向发展。硅光子及共同封装光学元件（CPO）已成为业界的新兴技术。
据分析，目前GlobalFoundries是第一家提供用于制造光纤收发器的晶圆代工厂，其采用FD-SOI技术整合方案。而英特尔也拥有400Gb/s光纤收发器解决方案，并计划将硅光子解决方案扩大至车用市场，于2025年将其用于Mobileye的光学雷达。
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