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硅光子技术
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硅光子技术
硅光子技术相关厂家
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严选硅光子技术厂家，提供从硅光子技术设计、研发、生产制造深耕产品，打造值得信赖的传感器品牌，解决选品、技术支持问题，实现采购放心、售后无忧。
上海工研院
类型：
制造商
产品数量：
0
（上海工研院，全称“上海微
技术
工业研究院”，SITRI）成立于2013年，由上海市科委、嘉定区政府和新微集团发起共建，依托新微集团“三位一体”协同创新体系，打造集科学研究、
技术
开发、成果转化、产业孵化和人才培养于一体的研发与转化功能型平台 通过“超越摩尔”集成电路领域全流程中试和关键共性
技术
研发，为合作伙伴与创新团队提供全面
技术
支持和产业孵化服务。 上海工研院于2017年建成全国首条8英寸研发中试线，洁净室面积近5000平方米，硬件投入超10亿元，拥有主流设备150多台，可提供智能传感器、
硅
基
光子
学、生物芯片等“超越摩尔”核心工艺
技术
，为产品设计公司提供高效的工艺研发和中试服务 上海工研院
硅
光工艺平台具备90nm高精度光刻、晶体外延、介质薄膜生长、干法及湿法刻蚀、掺杂、金属互连和在线工艺检测等成套关键工艺能力，并针对不同应用场景，实现了220nm薄
硅
SOI、1.5~3μm厚
硅
SOI 平台提供光收发、光传感等多种类型
硅
光芯片的研发和小批量流片服务。
CompoundTek
类型：
制造商
产品数量：
0
CompoundTek由
硅
光子
及化合物半导体行业和
技术
专家创立，专注于
硅
光子
和突破性化合物半导体
技术
，为迎接第四次工业革命做好准。 愿景成为
硅
光子
和突破性化合物半导体
技术
领域首屈一指的晶圆代工服务提供商。
Artilux 光程研创
类型：
制造商
产品数量：
0
台湾 光程研创股份有限公司（ Artilux Inc.）以 GeSi（锗
硅
）
光子
技术
的世界领导者而闻名，自 2014 年以来一直处于广谱 3D 传感和消费光学连接的前沿。 在基础
技术
突破的基础上，我们一直在跨集成领域提供多学科创新光学、系统架构和计算算法，推动智能手机、自动驾驶、增强现实等领域的发展。 我们的
技术
是多种应用的驱动力，包括用于消费者超高速连接的先进光通信解决方案、用于智能环境感知和健康监测的广谱光学传感，以及用于无缝人机交互的自适应 3D 成像、混合现实和自主移动性。 沿着我们现代世界赖以建立的无形
技术
路径进行战略定位，从信息获取的源头，通过数据传输的路径，到智能生成的目的地，我们精心为我们大胆设想的未来奠定基础自 Artilux 成立以来。 我们的愿景通过开拓
光子
技术
的前沿来丰富人们的日常生活。我们的任务通过不懈的创新和以经济和可扩展的方式提供卓越的
技术
突破来设想和满足市场需求。
Scintil Photonics
类型：
制造商
产品数量：
0
法国 SCINTIL Photonics 是一家无晶圆厂公司，开发和销售集成激光器和光放大器的
硅
光子
器件，用于数据中心、HPC和5/6G基础设施中的高速光互连。 其解决方案将
硅
（Si）和磷化铟（InP）
光子
学的精华与
硅
上III-V族芯片到晶圆的键合相结合，并利用商业半导体代工厂大规模生产其增强型
硅
光子
集成电路（PIC）。 SCINTIL的
技术
借鉴了世界领先的半导体研究机构CEA-Leti在激光、
硅
光子
学和3D封装领域超过15年的研究成果。 其独特的
技术
解决方案实现了有源和无源光学组件的广泛集成，同时提高了性能和可靠性，显著降低了实施成本。 总部位于法国格勒诺布尔和加拿大多伦多的SCINTIL目前正在将其创新
技术
提升到工业水平，为大规模生产做准备。主要产品For Pluggable OpticsFor Co-Packaged Optics
QUNFA 群发光芯
类型：
制造商
产品数量：
0
硅
基
光子
实验室群发
硅
基
光子
技术
实验室成立于2019年，主要从事
硅
基光电子器件的研发，是群发全固态OPA激光雷达芯片设计与开发的重要部门。 公司定位
硅
基
光子
技术
是未来信息产业发展的战略制高点，群发
硅
基
光子
实验室以OPA激光雷达芯片为突破点，积极布局，以点带面抢占
硅
光
技术
的国际科技前沿。 后期逐渐将实验室打造成集
硅
光芯片开发、测试、调试为一体的省内先进、国内知名的
硅
基
光子
实验室，积极推动我国集成光电子芯片批量生产和产业化的进程。 荣誉资质
技术
优势创新研发1.
硅
基超低损耗集成光波导的制造
技术
2. 新型
光子
移相结构的设计 3. 超低旁瓣电平的抑制
技术
品质管控实验室测试：群发
硅
基
光子
实验室成立于2019年，主要从事
硅
基光电子器件的研究和开发，是群发全固态OPA激光雷达芯片设计与开发的重要部门。
SiLC Technologies
类型：
制造商
产品数量：
0
（Silicon Light Chip Technologies）是一家成立于2017年的
硅
光子
初创公司，在1550nm波长的芯片上设计了发射集成频率调制连续波（FMCW）的激光雷达。 SiLC Technologies 是隐形模式
硅
光子
学的发明者,由行业资深人士创建,在该领域有20多年的经验。 这一创新系统在单个
硅
光子
芯片上集成了完整的多通道 FMCW LiDAR 和集成 FMCW LiDAR 片上系统 (SoC)，在精度方面树立了新的行业基准。 Eyeonic Mini 采用业界首款专用数字 LiDAR 处理器 SoC（由独立半导体公司开发的 iND83301（“Surya”）），实现了前所未有的细节水平，提供比现有
技术
高出一个数量级的精度，同时尺寸仅为现有
技术
的三分之一 这项最新创新建立在 SiLC 首个商用 FMCW LiDAR 系统 Eyeonic Vision System 的成功之上，该系统基于集成
硅
光子
芯片，专为机器视觉应用而设计。
Inxuntech 映讯芯光
类型：
制造商
产品数量：
0
珠海映讯芯光科技有限公司 (Inxuntech) 是一家拥有领先
硅
光子
芯片
技术
的硬科技创新企业。 核心
技术
团队由来自硅谷顶级芯片企业的芯片专家和国际化高科技企业的精英人才组成，是国际上少有的兼备掌握
硅
光子
芯片和化合物半导体激光器芯片
技术
的团队。 团队拥有雄厚的
光子
集成芯片
技术
积累和持续创新能力，掌握领先的芯片设计、光电封装、核心器件、光电系统、FMCW算法、AI算法等核心软硬件
技术
和关键生产工艺，负责过十余款芯片产品从设计、样机、规模量产的全流程 公司团队公司的核心
技术
团队由来自硅谷顶级芯片企业的芯片专家和国际化高科技企业的精英人才组成，是国际上少有的兼备掌握
硅
光子
集成芯片和化合物半导体激光器芯片核心
技术
的硬科技团队。 团队拥有雄厚的
光子
集成芯片
技术
积累和持续不断的创新能力，具有业界领先的
硅
光芯片设计、制造和封装工艺经验，以及光电混合集成系统的设计和生产经验，完成过十余款光电芯片产品从设计到样机、到大规模量产的全流程。
光特科技
类型：
制造商
产品数量：
0
光特科技是一家由海归团队创办的高科技
光子
芯片公司。公司秉着“进取、求实、严谨、专业”的工作理念，专注于高端
光子
芯片
技术
产品的研发、生产和销售服务。 主要产品有III-V族化合物半导体探测器芯片、
硅
光子
集成芯片、
硅
光有源器件、红外热成像芯片及智能传感器等。公司总部位于浙江杭州市，并在浙江绍兴已建成一条世界先进的III-V族化合物半导体芯片生产基地。 公司团队包含多名博士及教授级专家，高学历人才占80%以上，拥有多项世界领先的专利
技术
。产品广泛应用于光纤通讯、数据中心、激光测距、激光雷达、无人驾驶、智能穿戴等热点行业。
光子
行智能科技
类型：
制造商
产品数量：
0
光子
行智能科技（常州）有限公司，由留法归国博士创立于2023年，是一家注册在江苏省常州市新北区龙虎塘街道的高新
技术
企业。 公司依托省级智能传感小镇的产业优势，汇聚了一批毕业于国内985院校的顶尖人才，公司致力于开发MOMS
硅
光传感器，用于解决传统传感器在高温、高压、电磁干扰等恶劣环境下无法正常工作的问题。 公司核心
技术
突破传统带电路设计，采用无源
光子
学传感器，具有本质安全、抗干扰、可批量生产等优势。产品可应用于煤炭、高速列车、核电站、航空航天等领域，实现实时智能监测和自动维护，提高运营效率和安全性。 公司秉持“科技为民众服务，创益来报答社会”的企业愿景，励志于在
硅
光传感的细分领域做到世界级翘楚企业。希望心怀梦想和抱负的青年才俊及有识之士加入
光子
行科技，携手共筑成功！ 主要产品
硅
光加速度传感器、
硅
光压力传感器、
硅
光温度传感器等工业级无源智能化传感器，以及高速IMC光学传感查询分析仪。
CUMEC 联合微电子
类型：
制造商
产品数量：
0
CUMEC 公司针对国家微电子行业高端发展的需求，着力打造集
技术
、产品和工艺为一体的光电融合高端特色工艺平台，以
硅
基光电子、微系统先进封装、多光谱探测、碳基集成电路等工艺
技术
和产品
技术
为核心，探索“超越摩尔
硅
基光电子
技术
走在了国内前列，获批国家高新
技术
企业、第四批国家“专精特新”小巨人企业，拥有1个国家级创新平台、4个省级创新平台／重点实验室、1个国家级博士后工作站。 ，以
硅
基光电子、微系统先进封装、多光谱探测、碳基集成电路等工艺
技术
和产品
技术
为核心，探索“超越摩尔”的行业发展模式。 五大模组工艺整合，光刻，刻蚀，薄膜，扩散研发成果
硅
基光电子研发中心
硅
基光电子研发中心聚焦探索微米纳米量级
光子
和电子为信息载体的
硅
基大规模集成
技术
。 核心内容是研究如何将
光子
器件“小型化”、“硅片化”并与纳米电子器件相集成，即利用
硅
或与
硅
兼容的其他材料， 在同一衬底上同时制作若干微纳量级、以
光子
或电子为载体的信息功能器件，形成一个完整的具有综合功能的
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