美国安靠（Amkor）在越南开设并开始运营一座价值16亿美元的芯片工厂，用于封装和测试，这是该东南亚国家一系列外国半导体投资中的最新一项。
安靠表示，该工厂将采用其最先进的技术，专注于为汽车、通信和先进计算客户提供存储、设计和电气测试服务。
2021年11月4日，安靠科技宣布，计划在越南北宁省（Bac Ninh）建造一座新的智能化封测工厂。新工厂的第一阶段将专注于为世界领先的半导体和电子制造公司提供先进的系统级封装（SiP）封装和测试解决方案。
目前，安靠科技的生产基地位于亚洲、欧洲，在中国、韩国、日本、马来西亚、菲律宾和葡萄牙共设有17座封测工厂（8座是公司投资新建，9座是收购而来），其产品线涵盖了引线框架（Lead Frame）、球栅阵列（BGA）、芯片级封装（Chip Scale Package）和晶圆级封装（Wafer Level Package）等封装形式，并支持MEMS和传感器的特殊封装以及凸块（Bumping）服务。
（JSSIA整理）