近日,欧冶半导体获得B++轮数亿元人民币融资,此轮融资由舜宇产业基金领投,合肥高投、太极华青佩诚参投。
而在今年3月,欧冶半导体刚获得B+轮融资,规模也高达数亿元,吸引了聚合资本、国投招商、招商致远资本、青稞资本、永鑫方舟等众多实力机构参投。
至今,欧冶半导体在成立不到4年时间里已经斩获9轮融资,融资规模高达几十亿元人民币,参投机构多达几十家,截至目前,欧冶半导体股东数量已增加至34个,其中不乏知名上市公司,如瑞声科技、星宇股份、虹软科技、保隆汽车等。
欧冶半导体成立于2021年底,由华为前高管高峰带领核心团队与国投招商联合创立,总部位于深圳。
成立仅三年多,这家公司已从零起步快速成长为智能汽车芯片领域的“黑马”,不仅拿下福布斯“中国独角兽”称号,更在2024年入选国家级“新质生产力发展案例”。欧冶率先聚焦第三代E/E架构(中央+区域控制),为车企提供系统级芯片(SoC)及解决方案,深度适配汽车从电动化向智能化转变的趋势。
欧冶半导体受到资本青睐,主要是其核心产品具备较为明显的行业优势。欧冶的杀手锏是“Everything+AI”战略,其自研的龙泉系列AI SoC芯片覆盖智能汽车端侧智能部件、域控制器、中央计算单元三大场景。
其中,端侧智能部件方面,搭载龙泉560芯片的电子后视镜(CMS),通过动态调光和AI算法,在雨雪、隧道等复杂环境下将视野扩大3倍,延时仅35毫秒,极大提升安全性。
而区域控制器(ZCU)方面,欧冶半导体整合传感器数据,支持整车OTA升级。
在中央计算单元这块,欧冶半导体自研驱动行泊一体高阶自动驾驶,降低系统复杂度。
正是通过软硬件分层交付方案,欧冶半导体帮助车企缩短30%开发周期,降低20%-40%研发成本。2025年上海车展期间,其与舜宇光学联合发布的“超级黑技术”CMS方案,更将防水、除雾、防光晕等痛点一网打尽。
业绩表现稳定向上也是投资人看好欧冶半导体的根本所在,至今,欧冶半导体已经与30+家Tier1供应商达成合作,产品打入8+款主流车型定点,2025年下半年将迎来量产车上市。具体业绩上,据欧冶半导体联合创始人兼首席执行官高峰接受采访时的说法,“2024年公司实现营收上千万元,商业闭环初见成效,预计营收将在未来五年实现逐年指数级增长。”
关于汽车SoC芯片市场
汽车SoC芯片(System-on-Chip)是专门为汽车电子系统设计的集成电路,涵盖从设计到生产、封装测试的完整制造过程。它将多个电子系统功能模块集成在单一芯片中,以支持汽车的智能化和电子化需求。这类芯片不仅包含传统的控制功能,还集成了通信、信息处理和感知能力,能够满足当代智能驾驶和车联网技术的要求。
2023年全球汽车SoC芯片市场规模达312.8亿美元,预计2030年将增长至570.7亿美元,年均复合增长率约为9%。这一增长的核心驱动力来自智能网联汽车和自动驾驶技术的快速迭代,推动了对高性能、多功能集成芯片的需求激增。
同时,新能源汽车的普及加速了车载信息娱乐系统、智能座舱(渗透率已超75%)及ADAS(高级驾驶辅助系统)的规模化落地。此外,全球范围内对汽车安全性、节能性和环保性能的法规升级,进一步拓展了高端SoC芯片在动力控制、车联网通信及多传感器融合处理等关键领域的应用。
至今,中国乃至全球汽车SoC芯片市场仍由国外企业主导,英伟达作为全球智能驾驶SoC领导者,市占率38.6%,DRIVE平台覆盖特斯拉、奔驰、沃尔沃等车企,2000TOPS算力芯片支持L5级自动驾驶。高通则在智能座舱领域占据超过60%的市场份额,Snapdragon座舱平台搭载于理想、小鹏等车型,Ride平台进军智驾赛道。恩智浦在车身控制领域占据50%的市场份额,S32G系列中央域控芯片服务全球80%车企。尤其在高端SoC芯片领域,几乎清一色国外企业,鲜有国内企业身影。
但在一些中高端领域,国内企业正在打破封锁,地平线、华为、黑芝麻智能、芯驰科技、芯擎科技、辉羲智能、欧冶半导体等企业正在国内市场争取更多市场份额,伴随着国内汽车大厂对国内芯片企业接受度的不断提升,国产企业正迎来更大的市场机遇。