3月26日至28日——为期三天的全球半导体行业盛会SEMICON China 2025 今日于上海落下帷幕。屹立芯创（Elead Tech）凭借其铟片除泡/2.5D/3D/CoWoS封装除泡方案，以及全新方型压膜机，获得众多关注。
创新方案解决行业痛点
展会期间，针对高性能计算封装开发的铟片除泡系统，因其可大幅提升热界面材料良率的特性；面向2.5D/3D/CoWoS封装的SKY全新除泡系统，凭借量产验证的稳定性和高兼容性；压膜工艺领域，全新发布的方型压膜机凭借领先技术与智能化优势，成为相关企业的重点关注对象。
技术引领未来，持续创新驱动行业升级
此次展会，众多行业先进来到屹立芯创展台，详细了解屹立芯创全新产品系统及解决方案，得到了广泛认可。印证了屹立芯创“以客户需求驱动创新”为战略的前瞻性。未来我们将继续秉承优先让客户成功的理念，面对Chiplet、3D异构集成等技术革新浪潮，面对人工智能/CPU/GPU/汽车电子/硅光通信等尖端领域，屹立芯创将持续投入研发，助力客户抢占技术制高点。
携手生态伙伴，共筑封装新篇章
展会虽已落幕，合作征程方启。屹立芯创与多个企业达成的合作意向，公司将持续创新研发能力，聚焦材料、工艺与设备的协同创新，加速全球服务网络建设，为更多客户提供更高响应速度的技术支持与解决方案。