天恒科仪(苏州)光电技术有限公司专注于高精度测试测量系统和设备的研发、设计、生产、销售。为科研到量产的测试测量提供一站式解决方案
01集成系统
自动测试集成方案：
- 功能定位：用于高精度自动化测试（如半导体芯片、电子元器件电性能测试）。
- 核心部件：
- 探针台系统：通过显微探针接触待测物微观点位，实现信号输入/输出。
- 三轴精密运动平台（X/Y/Z轴）：控制探针或样品台的位移。
- 典型应用：半导体晶圆测试、MEMS器件检测、光电材料特性分析。
激光镭射切割系统：
- 功能定位：利用高能激光束实现微米级精密切割。
- 核心特点：
- 多波长可选：如IR（1064nm）、Green（532nm）、UV（355nm），适应不同材料。
- 显微观测系统：实时监控切割位置，确保精度。
- 典型应用：芯片切割、微电子线路修整、材料微结构加工
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半导体参数测量系统：
- 典型应用：芯片设计验证、晶圆制造质控、功率半导体测试、存储芯片分析
- 功能定位：用于晶圆/芯片的电性能精密测试，覆盖电流-电压（I-V）、电容-电压（C-V）、瞬态响应（C-t）等关键参数，支持极端温度环境模拟（-80℃至+800℃）与微米级定位测试。
- 核心部件：精密探针台系统、宽域变温卡盘、I-V测试、C-V测试、智能控制软件
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功率器件测量系统：
- 典型应用：气浮平移技术、微米级定位、动态特性实时捕获
- 功能定位：针对大功率半导体器件（IGBT、SiC/GaN、功率MOSFET等）的电性能全参数自动化测试，支持晶圆级（6/8/12英寸）与芯片级测试。
- 核心部件：高精密探针台系统、电性能测试模块、智能分析软件
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射频微波测试系统：
- 典型应用：射频芯片测试、功率半导体、光电集成、晶圆制造
- 功能定位：针对高频/大功率半导体器件的晶圆级全参数测试，满足射频芯片、功率器件研发与量产需求。
- 核心部件：高精度气浮探针台、高温卡盘系统、电性能测试模块、智能分析软件
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光电耦合测量系统：
- 典型应用：光伏器件、光电传感器、半导体照明、光通信芯片
- 功能定位：集成宽谱光源激发（200-2500nm）+微区电学测量（0.1fA分辨率）的跨尺度测试平台，实现光电器件在光照-电信号协同作用下的全参数分析
- 核心部件：高精度光电探针台、宽域可调光源系统、原子级电学测量模块、智能分析软件
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