在摩尔定律逐渐放缓的背景下，Chiplet（小芯片）技术和3D封装成为半导体行业突破性能与集成度瓶颈的关键路径。然而，随着芯片集成度的提高，气泡缺陷成为影响封装良率的核心挑战之一。南京屹立芯创半导体科技有限公司（ELEAD TECH）凭借其晶圆级真空贴压膜系统和多领域真空压力除泡系统，为先进封装提供了关键解决方案，助力Chiplet与3D封装技术实现更高性能与可靠性。
一
Chiplet技术：模块化设计推动芯片创新
Chiplet技术将传统SoC（系统级芯片）拆解为多个独立功能模块（如计算单元、存储、I/O接口），通过先进封装技术集成，类似“半导体乐高”。其优势包括：
灵活性：不同工艺节点的Chiplet可混合集成，例如CPU采用5nm工艺，而模拟电路采用成熟制程，降低成本。
高性能：AMD的EPYC处理器采用Chiplet架构，通过3D堆叠实现更高带宽和能效。
良率优化：单个Chiplet良率更高，减少大尺寸单芯片的制造缺陷。
然而，Chiplet集成面临气泡残留问题，尤其是在底部填胶（Underfill）、芯片贴合（Die Attach）等工艺中，气泡会导致散热不良、机械应力集中，甚至电路失效。
二
3D封装：垂直堆叠突破性能极限
3D封装通过硅通孔（TSV）、混合键合（Hybrid Bonding）等技术，将Chiplet在垂直方向堆叠，显著提升互连密度：
HBM（高带宽存储器）：通过TSV实现存储与逻辑芯片的3D集成，带宽可达819GB/s，延迟降低80%。
异构集成：如NVIDIA Grace Hopper超级芯片，整合CPU与GPU裸片，优化AI计算效率。
但3D堆叠加剧了气泡问题，尤其是在高深宽比（>1:10）的TSV填孔和RDL（再布线层）工艺中，传统滚轮压膜技术难以避免气泡残留。
三
屹立芯创的解决方案：突破气泡瓶颈
屹立芯创专注于半导体先进封装中的气泡消除，其核心技术包括热流控制和气压调节，主要产品如下：
1、晶圆级真空贴压膜系统
真空下贴膜+软垫气囊压合：区别于传统滚轮压膜，采用真空环境预铺设干膜，再通过弹性气囊震荡压合，避免气泡残留，适用于凹凸晶圆表面（如Cu Pillar Bump）；
高深宽比填覆：支持1:20 TSV填孔，广泛应用于Flip Chip、Fan-out、3D-IC等制程；
智能自动化：兼容8"/12"晶圆，集成自动切割系统，提升生产效率；
2、多领域真空压力除泡系统
真空压力交互切换：针对底部填胶、环氧树脂灌封等工艺，通过多段真空-压力循环消除气泡；
铟片散热方案：结合铟金属的高导热性，优化GPU/CPU封装散热，减少高温导致的气泡膨胀；
四
行业应用与未来趋势
屹立芯创的技术已成功应用于：
AI/HPC芯片：如AMD MI300采用3D Chiplet集成，屹立芯创设备保障TSV填孔良率；
车用电子：自动驾驶芯片需要高可靠性封装，除泡技术提升长期稳定性；
5G/物联网：射频模块的异构集成依赖高精度贴膜与气泡控制；
未来，随着玻璃通孔（TGV）、混合键合等技术的发展，屹立芯创的循环换热板专利技术（CN220062682U）将进一步优化3D封装的热管理能力。
Chiplet与3D封装正推动半导体行业进入“集成创新”时代，而气泡控制是确保良率的关键。屹立芯创凭借真空贴压膜系统和智能除泡技术，成为全球除泡品类的领导者，为后摩尔时代的芯片性能突破提供核心支撑。未来，随着标准化和跨行业协作的深化，Chiplet与3D封装将在AI、自动驾驶、高性能计算等领域持续释放潜力。