如今，SSD小型化已成为行业明确趋势，但也暗藏着一个致命短板，即微小焊点在恶劣环境下不堪一击，成为影响设备稳定运行的关键隐患！
PCB弯曲、焊点脱落：热胀冷缩、物理振动下，脆弱焊点首当其冲
信号干扰/失效：微小焊点接触不良风险激增
热冲击断裂：硅芯片与PCB热膨胀差异，温度剧变直接导致焊点疲劳断裂
痛点清晰：
小型化焊点 = 严苛环境下可靠性杀手！
威刚工控的答案是：
Side Fill（侧边填充）技术！
在主控IC四周精密点涂并固化特殊胶体，形成强力支撑结构。这就是守护SSD焊点的终极铠甲：
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焊点强固卫士：显著增强焊球与PCB连接强度，告别脱落风险
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物理应力吸收器：有效缓冲振动与弯曲应力，PCB变形也不怕
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热冲击终结者：化解热膨胀差异应力，温度剧变下焊点依然坚若磐石
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可靠性倍增器：大幅延长SSD在极端环境中的服役寿命
威刚工控承诺
可依客户需求为全线SATA/PCIe SSD提供Side Fill技术！
即使在高振动、极端温差的极限挑战下，也能获得坚如磐石的稳定性。
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选择威刚工控SSD，就是选择恶劣环境下的绝对可靠！
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