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超1000亿,三星加码NAND闪存、晶圆代工等新技术研发

2022-08-23 19:54:51
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摘要 据韩联社报道,该研发园区总面积约10.9万平方米,将主管NAND闪存、晶圆代工、系统芯片等新技术研发。三星电子计划到2028年对该园区投资约20万亿韩元(约合人民币1030亿元)。

       近日,市场传出,半导体大厂三星电子将在本月开设一个新的研发中心,负责更先进NAND Flash产品研发。

  最新消息是,三星电子已于8月19日在韩国京畿道器兴园区举行了下一代半导体研发(R&D)园区动工仪式。

  据韩联社报道,该研发园区总面积约10.9万平方米,将主管NAND闪存、晶圆代工、系统芯片等新技术研发。三星电子计划到2028年对该园区投资约20万亿韩元(约合人民币1030亿元)。

  据悉,这是三星电子自2014年以来时隔8年在国内新建研发中心。三星电子相关人士表示,若建成具备尖端设备的研发中心,有望缩短新一代产品研发时间,提升半导体质量。

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