MTP31-A红外测温模组集成了MEMS红外热电堆温度传感器、低噪声仪表放大器（PGA），16位Σ-Δ ADC，用于数字运算和温度校准的低功耗MCU。支持对传感器的零点、灵敏度的温度漂移进行校准，数字校准精度可达0.1℃以内。校准参数保存在MCU非易失存储器中，并通过内置DSP实时进行计算。美思先端的算法专业知识保证了远距离下温度测量的准确性。支持UART 数字输出，使客户能够快速方便地使用测温功能，大幅提高了开发效率。MTP31-A测温模组广泛应用于人脸识别机、考勤机、测温门、智能家居等产品。
